Общие рекомендации по применению
Максимальная температура пайки микросхем (235
5) ° C, расстояние от корпуса до места пайки не менее 1,5 мм, продолжительность пайки не более 2,5 с.При проведении монтажных операций допускается не более трех перепаек микросхем.
Корпус ИС находится под отрицательным потенцталом.
В процессе транспортировки, хранения, входного контроля эксплуатации ИС необходимо применять меры, исключающие воздействие на них статического электричества.
При понижении напряжения питания предельное значение синфазных входных напряжений должно быть снижено пропорционально.
Допускается питание ИС К153УД6 от ассиметричных источников или от одного источника питания при условии: 10 В
|-Uп1|+|-Uп2|
33 В, Iн=5 мА
Синфазные входные напряжения не должны превышать (|Uп1|+|Uп2|)/2 и предельно допустимого значения. При этом все значения электрических параметров ИС не регламентируются.
