Микросхемы российские



          

Общие рекомендации по применению




Максимальная температура пайки микросхем (270 10) &#176 C, расстояние от корпуса до места пайки не менее 1,5 мм, продолжительность пайки не более 3 с. При проведении монтажных операций допускается не более трех перепаек микросхем. Корпус ИС находится под отрицательным потенциалом.






Содержание  Назад  Вперед