Микросхемы российские



       

Общие рекомендации по применению




Максимальная температура пайки микросхем (270 10) &#176 C, расстояние от корпуса до места пайки не менее 1,5 мм, продолжительность пайки не более 3 с.






Содержание  Назад  Вперед