ВОПРОСЫ КОНСТРУИРОВАНИЯ РАДИОЭЛЕКТРОННЫХ УСТРОЙСТВ НА МИКРОСХЕМАХ - часть 8

Бескорпусные микросборки обычно устанавливают на теплоотво-дящее металлическое основание ячейки или индивидуальные метал­лические шины. Размеры плат микросборок составляют от 16X7,5 до 48X30 мм, от этих размеров зависит шаг их установки. На пе­чатные платы (а также в микросборки и гибридные микросхемы) могут устанавливаться безвыводные керамические кристаллодержа-тели или кристаллы бескорпусных микросхем. Такие кристаллы мо­гут поставляться на ленточных носителях, представляющих собой основание, на котором установлен герметизированный кристалл и нанесен рисунок соединений, который обеспечивает коммутацию между печатной платой и кристаллом. Перед установкой часть лен­ты с кристаллом и соединениями вырезают и затем устанавливают на плату. Использование ленточного носителя кристаллов значитель­но облегчает автоматизацию монтажа, особенно когда требуется соединение с большим числом выводов.

Навесные детали устанавливают на печатных платах с исполь­зованием посадочных мест микросхем. При одностороннем монтаже эти детали крепят со стороны расположения микросхем, а при дву­стороннем — со стороны размещения разъемов.

В качестве навесных компонентов применяют малогабаритные керамические (КЛГ, КМ, К10-9, К10-17, К10-22) и оксидно-элек­тролитические конденсаторы (К53-10, К53-15), резисторы СЗ-2, СЗ-3, дроссели ДМ, трансформаторы ММТИ-35, ТИГ-34, катушки индук­тивности на карбонильных тороидальных сердечниках марки Р-100 либо пленочного типа на подложках малых размеров и др.

Крупногабаритные радиодетали и узлы группируют, как прави­ло, в отдельные ячейки. При совместной компоновке микросхем и крупногабаритных дискретных компонентов рекомендуется группи­ровать микросхемы в узлы, соизмеримые по высоте с дискретными компонентами, т. е. применять объемно-плоскостной метод компо­новки (рис. 8.13).

Рис. 8.13. Компоновка узлов на микросхемах совместно с навесны­ми деталями (1 — узлы с микросхемами; 2 — дискретные компонен­ты; 3 — печатная плата)