Межсоединения в МПП осуществляются с помощью механических деталей (пистонов, штифтов, лепестков), печатных проводников и металлизации. Первые два способа из-за трудоемкости и невысокого качества соединений не нашли широкого применения. Наиболее распространен третий способ, при котором межсоединения создаются путем металлизации (попарное прессование, металлизация сквозных отверстий). При попарном прессовании межслойные соединения выполняют на двусторонних платах путем металлизации отверстий. Платы склеивают прессованием, после чего между наружными слоями металлизации создают соединения. Этапы изготовления четырехслойной печатной платы приведены на рис. 8.7,а. Непосредственного соединения, между внутренними слоями нет, оно осуществляется через наружные. Способ попарного прессования сравнительно прост, он позволяет получать надежные соединения и используется при малом числе слоев.
Изготовление межсоединений путем металлизации сквозных отверстий заключается в следующем. Пакет из заготовок с выполненными проводниками склеивают прессованием. Затем просверливают и металлизируют сквозные отверстия, обеспечивающие соединения схем, расположенных на различных внутренних слоях (рис. 8.7,6). Для увеличения контактирующей поверхности между металлом проводников и металлизацией используется подтравли-вание диэлектрика во внутренних слоях. Изготовление межсоединений путем металлизации сквозных отверстий — наиболее распространенный способ из-за простоты, хорошего качества соединений и высокой технологичности,
На практике иногда совмещают попарное прессование с металлизацией сквозных отверстий.
Число слоев МПП выбирают в зависимости от сложности принципиальной схемы, степени интеграции микросхем и требований к плотности монтажа.