Кроме указанных методов применяют также соединения с помощью накрутки проводника на штырь. Монтаж методом накрутки заключается в том, что несколько (обычно от четырех до шести) витков провода с помощью специального инструмента навивают с заданным натяжением на жесткий вывод — штырь квадратного или прямоугольного сечения. Натяжение провода при накрутке велико и в точках контакта достигает 1800 кГ/см2. Это достаточно для разрушения оксидной пленки на соединяемых элементах и такого вдавливания провода в вывод, что в месте контакта образуются газонепроницаемые поверхности. Такое соединение очень надежно, особенно при сильных механических воздействиях. Недостатками этого метода является увеличение объема по сравнению с другими методами и трудность ремонта.
Вопросы конструирования аппаратуры на микросхемах обобщены в [2, 39, 40, 43 — 47].
Теплоотвод в микроэлектронной аппаратуре. В микроэлектронной аппаратуре, которая характеризуется большой плотностью элементов, особенно при использовании микросхем повышенного уровня интеграции, значительное внимание должно быть уделено вопросам создания необходимого теплового режима. Он определяется выделяемой мощностью и условиями охлаждения.
При определении необходимого способа охлаждения аппаратуры исходят из удельной мощности рассеяния qQ=P6/V6, где Рб — суммарная мощность, выделяющаяся в блоке; VQ — объем блока.
Другим фактором, который учитывают в данном случае, является допустимая температура перегрева воздуха в блоке: Тп=Тдоп — Т0, где Гдоп — допустимая температура в блоке; Т0 — температура окружающей среды.
Способ охлаждения выбирают с использованием графика зависимости Тп=f(qб), приведенного на рис. 8.18. На графике показаны зоны, соответствующие различным способам охлаждения. Если точка, соответствующая проектируемому блоку, лежит в зоне 1 или левее, то в этом случае можно использовать герметичную конструкцию и не применять никаких мер по теплоотводу.