Полупроводниковые диоды. Для упрощения технологического цикла диоды изготавливают на основе транзисторных структур Для быстродействующих диодов используют эмиттерный переход пои соединенном с базой коллекторе (рис. 1.6,а). Для диодов, которые должны иметь большое пробивное напряжение, используют коллекторный переход, а эмиттер соединяют с базой (рис 1 66) Во втором случае скорость переключения получается в десятки раз ниже из-за большего значения неравновесного заряда, накапливающегося не только в области базы, но и в области коллектора а также из-за большей емкости перехода.
МДП-транзисторы. Эти приборы не нужно специально изолировать от тела кристалла, так как у них область «сток — канал — исток» уже изолирована от тела кристалла электронно-дырочным переходом, образующимся вдоль линии, разделяющей р-область тела кристалла от л+-области истока, л-области канала и л+-области стока, и этот переход имеет обратное смещение в рабочем режиме (рис. 1.7). Площадь, занимаемая на подложке МДП-структурой оказывается при этом в сотни раз меньше, чем у биполярных структур, что позволяет получить значительно большую плотность размещения элементов на подложке.
Интегральные МДП-транзисторы имеют следующие значения параметров: ток стока до 10 мА, напряжение стока до 30 В входное сопротивление — десятки МОм, предельная частота — сотни МГц Таким образом, интегральные МДП-транзисторы являются сравнительно низкочастотными элементами, что обусловлено большими межэлектродными емкостями.
Конденсаторы. В полупроводниковых микросхемах применяют в основном р — n-конденсаторы, в качестве которых используют коллекторный переход 1 транзисторной структуры (рис 1 8) Эмиттер-ную область в данном случае не формируют.